技术支持
|
| |||||
| 序号 No. | 项 目 Item | 样板能力(小于或等于2平米) Sample order(less than 2m2) | 小批量能力 (小于或等于20平米) Middle lot qty(2m2 to 20 m2) | 大批量能力(大于20平米) Big lot qty(more than 20m2) | |
| 1 | 层数 Layer count | 1-20 layer | 1-18 layer | 12 layer | |
| 2 | 常用基材 Usual base material | FR4、高频、铝基、罗杰斯、高TG、铜基 FR4,High frequency board ,Al base boar,Rogers,High TG,Cu base board | FR4、高频、铝基、罗杰斯、高TG FR4,High frequency board ,Al base boar,Rogers,High TG | FR4、高频、铝基、罗杰斯、高TG FR4,High frequency board ,Al base boar,Rogers,High TG | |
| 3 | 完成板厚 Final board thickness | 0.30 mm - 4.00 mm (6 mil - 196mil) | 0.30 mm - 4.00 mm (12 mil - 157 mil) | 0.40 mm - 4.0mm (16mil - 157mil) | |
| 4 | 最小芯板厚度(不含铜) Min core thickness（not including copper） | 0.10mm(4 mil) | 0.10mm(4 mil) | 0.10mm(4 mil) | |
| 5 | 完成铜厚 Final copper thickness | Min.1/2 OZ, Max.6OZ | Min.1/2 OZ, Max.6OZ | Min.1/2 OZ, Max.4OZ | |
| 6 | 最小线宽和线距(补偿前) Min trace width/space(Before compensation) | 1、12um base Cu; 3.0/3.0mil 2、18um base Cu: 3.0/3.0mil 3、35um base Cu: 3/3mil 4、53um base Cu:6/6mil 5、70um base Cu：8/8mil 6、105um base Cu：10/10mil 7、140um base Cu：12/12mil | 1、12um base Cu; 3.0/3.0mil 2、18um base Cu: 3.0/3.0mil 3、35um base Cu: 4/4mil 4、53um base Cu: 6/6mil 5、70um base Cu：8/8mil 6、105um base Cu：10/10mil 7、140um base Cu：12/12mil | 1、12um base Cu; 3.5/3.5mil 2、18um base Cu: 3.5/3.5mil 3、35um base Cu: 4/4mil 4、53um base Cu: 6/6mil 5、70um base Cu：8/8mil 6、105um base Cu：10/10mil 7、140um base Cu：12/12mil | |
| 7 | 钻孔最小孔径 Min hole size | 0.20mm | 0.20 mm | 0.20 mm | |
| 8 | 电镀厚径比 Aspect ratio | 14:1 | 10:1 | 10:1 | |
| 9 | Dimension Tolerance (尺寸公差) | 钻孔孔位公差 Tolerance of hole position | 2mil | 3mil | 3 mil |
| 钻沉头孔能力 Ability of counter sunk hole | 180°：最小2.0mm，最大不限制 180°:Min 2.0mm,max no limit | 180°：最小2.0mm，最大不限制 180°:Min 2.0mm,max no limit | 180°：最小2.0mm，最大不限制 180°:Min 2.0mm,max no limit | ||
| 90°：最小2.0mm，最大9.0mm 90°:Min 2.0mm,max 9.0mm | 90°：最小2.0mm，最大9.0mm 90°:Min 2.0mm,max 9.0mm | 90°：最小2.0mm，最大9.0mm 90°:Min 2.0mm,max 9.0mm | |||
| 孔径公差 Hole tolerance | NPTH:±0.05mm（2mil） | NPTH:±0.05 mm（2mil） | NPTH:±0.05mm（2mil） | ||
| PTH:±0.075mm（3mil） | PTH:±0.075 mm（3mil） | PTH:±0.075 mm（3mil） | |||
| 外形尺寸公差 Tolerance of profile dimension | ±0.10mm（4mil） | ±0.10mm（4mil） | ±0.10mm（4mil） | ||
| 板边距最近导体的间距 Distance between board edge line to Circuit | ±0.20mm（8mil） | ±0.20mm（8mil） | ±0.20mm（8mil） | ||
| 对称结构翘曲度 The warping degree(balanced construction) | 0.50% | 0.75% | 0.75% | ||
| 10 | 表面处理 Surface finishing | 有铅喷锡、无铅喷锡、全板镀金、沉金、沉锡、沉银、OSP、镀硬金、碳油 HAL、lead free HAL、Immersion gold、Immersion Tin、immersion sliver、OSP、Hard Gold、Carbon ink | 有铅喷锡、无铅喷锡、全板镀金、沉金、沉锡、沉银、OSP、镀硬金、碳油 HAL、lead free HAL、Immersion gold、Immersion Tin、immersion sliver、OSP、Hard Gold、Carbon ink | 有铅喷锡、无铅喷锡、全板镀金、沉金、沉锡、沉银、OSP、镀硬金、碳油 HAL、lead free HAL、Immersion gold、Immersion Tin、immersion sliver、OSP、Hard Gold、Carbon ink | |
| 11 | 最大生成品尺寸 Max finished size | 普通板：700mm * 600 mm Normal board：700mm * 600 mm | 普通板：700mm * 600 mm Normal board：700mm * 600 mm | 普通板：700mm * 600 mm Normal board：700mm * 600 mm | |
| 超长板：1300mm * 600 mm Overlong board：1200mm * 600 mm | 超长板：1300mm * 600 mm Overlong board：1200mm * 600 mm | 超长板：1300mm * 600 mm Overlong board：1200mm * 600 mm | |||
| 12 | V-Cutting | V-CUT板厚 Board thickness | 0.40 mm-3.2mm | 0.40 mm-3.2mm | 0.40 mm-3.2mm |
| V-CUT余厚 Min rest thickness | 0.1mm | 0.2mm | 0.2mm | ||
| V-CUT尺寸公差 V-CUT profile dimension tolerance | ±0.10mm（4mil） | ±0.10mm（4mil） | ±0.10mm（4mil） | ||
| 跳刀最小间距 Min space for V-cut tool jumping | 12mm | 12mm | 12mm | ||
| V-CUT边到图形最小距离 Min space bettween the edge of V-cut line to circuit | 0.25mm | 0.25mm | 0.25mm | ||
| 13 | 槽孔 Slot | 槽孔公差 Slot dimension tolerance | PTH Slot:±0.075（3mil） | PTH Slot:±0.075（3mil） | PTH Slot:±0.075（3mil） |
| NPTH Slot:±0.05（2mil） | NPTH Slot:±0.05（2mil） | NPTH Slot:±0.05（2mil） | |||
| 14 | 金手指 Gold finger | 倒角角度 Chamfer angle | 20°、30°、45° | 20°、30°、45° | 20°、30°、45° |
| 角度公差 Tolerance of angle | ±5° | ±5° | ±5° | ||
| 深度公差 Tolerance of depth | ±0.2mm | ±0.2mm | ±0.2mm | ||
| 15 | 孔边到孔边的最小间距 Distance between holes(hole brim to hole brim) | 相同网络孔壁最小间距（补偿后） The same nets(After compensation) | ≥7mil | ≥8mil | ≥10mil |
| 不同网络孔壁最小间距（补偿后） Different nets(After compensation) | ≥12mil | ≥14mil | ≥16mil | ||
| 16 | 孔边到线路图形的最小间距 Min gap between hole to circuits(Hole brim to circuit brim) | PTH: 0.175mm（7mil） | PTH: 0.175mm（7mil） | PTH: 0.175mm（7mil） | |
| NPTH: 0.15mm（6mil） | NPTH: 0.15mm（6mil） | NPTH: 0.15mm（6mil） | |||
| 17 | 干膜封孔能力(圆孔) The cover hole ability of dry film(Round hole) | 最大封孔5.5mm MAX: 5.5mm | 最大封孔5.0mm MAX: 5.0mm | 最大封孔4.5mm MAX: 4.5mm | |
| 封孔＞3.2mm(焊盘单边10mil) hole size＞3.2mm(annular ring 10mil) | 封孔＞3.2mm(焊盘单边12mil) hole size＞3.2mm(annular ring 12mil) | 封孔＞3.2mm(焊盘单边12mil) hole size＞3.2mm(annular ring 12mil) | |||
| 3.2mm≥封孔＞1.2mm(焊盘单边8mil) 3.2mm≥hole size＞1.2mm(annular ring 8mil) | 3.2mm≥封孔＞1.2mm(焊盘单边10mil) 3.2mm≥hole size＞1.2mm(annular ring 10mil) | 3.2mm≥封孔＞1.2mm(焊盘单边10mil) 3.2mm≥hole size＞1.2mm(annular ring 10mil) | |||
| 封孔≤1.2mm(焊盘单边6mil) hole size≤1.2mm(annular ring 6mil) | 封孔≤1.2mm(焊盘单边6mil) hole size≤1.2mm(annular ring 6mil) | 封孔≤1.2mm(焊盘单边8mil) hole size≤1.2mm(annular ring 8mil) | |||
| 18 | 干膜槽孔封孔能力(焊盘单边盖膜≥14mil)) The cover hole ability of dry film for slot hole( the dry film cover the annular ring of the slot≥14mil) | 板厚0.4-0.6mm：宽2mm*长7mm(max) Board thickness 0.4-0.6mm： width 2mm*length 7mm(max) | 板厚0.4-0.6mm：宽2mm*长7mm(max) Board thickness 0.4-0.6mm： width 2mm*length 7mm(max) | 板厚0.4-0.6mm：宽2mm*长7mm(max) Board thickness 0.4-0.6mm： width 2mm*length 7mm(max) | |
| 板厚0.6-1.0mm:宽2.5mm*长9mm(max) Board thickness 0.6-1.0mm:width 2.5mm*length 9mm(max) | 板厚0.6-1.0mm:宽2.5mm*长9mm(max) Board thickness 0.6-1.0mm:width 2.5mm*length 9mm(max) | 板厚0.6-1.0mm:宽2.5mm*长9mm(max) Board thickness 0.6-1.0mm:width 2.5mm*length 9mm(max) | |||
| 板厚≥1.0mm:宽3.5mm*长8mm(max) Board thickness ≥1.0mm:width 3.5mm*length 8mm(max) | 板厚≥1.0mm:宽3.5mm*长8mm(max) Board thickness ≥1.0mm:width 3.5mm*length 8mm(max) | 板厚≥1.0mm:宽3.5mm*长8mm(max) Board thickness ≥1.0mm:width 3.5mm*length 8mm(max) | |||
| 19 | 内层对位公差 Contraposition precision for inner layer | 线路图形层与层之间公差 Layer to layer | 0.05mm（2mil） | 0.05mm（2mil） | 0.05mm（2mil） |
| 线路图形与二钻孔的公差 Circuits to 2nd drilling | 0.15mm（6mil） | 0.15mm（6mil） | 0.15mm（6mil） | ||
| 20 | 阻焊、字符制程 Solder mask and silk screen | 最小阻焊桥位宽 Min soldermask bridge | 3mil（绿色），4mil其他颜色(基铜≤2OZ），绿色5mil,其他颜色7mil（基铜3-4OZ） 3mil（green），4mil for other color (base copper≤2OZ），green 5mil;7mil for other color (base copper3-4OZ） | 3.5mil（绿色），4mil其他颜色(基铜≤2OZ），绿色6mil;其他颜色8mil（基铜3-4OZ） 3.5mil（green），4mil for other color (base copper≤2OZ），green 6mil;8mil for other color (base copper3-4OZ） | 3.5mil（绿色），4mil其他颜色(基铜≤2OZ），绿色6mil;其他颜色8mil（基铜3-4OZ） 3.5mil（green），4mil for other color (base copper≤2OZ），green 6mil;8mil for other color (base copper3-4OZ） |
| 最小字符高度和宽度 Min legend height and width | 高精：高度20mil*宽度16mi High precision:height 20mil and width 16mil 普通：高度26mil*宽度22mi Normal:height 26mil and width 22mil | 高精：高度20mil*宽度16mi High precision:height 20mil and width 16mil 普通：高度26mil*宽度22mi Normal:height 26mil and width 22mil | 高精：高度20mil*宽度16mi High precision:height 20mil and width 16mil 普通：高度26mil*宽度22mi Normal:height 26mil and width 22mil | ||
| 最小字符线宽 Min legend line-width | 3mil | 3mil | 3mil | ||
| 阻焊最大塞孔孔径(成品孔径) Solder mask plug hole (finished size) | 0.7mm | 0.6mm | 0.6mm | ||
| 阻焊开窗字符最小宽度 The width of solder mask logo | 基材位为≥8mil on the base material ≥8mil | 基材位为≥8mil on the base material ≥8mil | 基材位为≥10mil on the base material ≥10mil | ||
| 大铜面为≥12mil on the copper≥12mil | 大铜面为≥12mil on the copper≥12mil | 大铜面为≥12mil on the copper≥12mil | |||
| 21 | Multilayers 多层 | 层间对准度 Contraposition precision with layer and layer | 4 layers: 0.05mm(2mil) | 4 layers: 0.05mm(2mil) | 4 layers: 0.05mm(2mil) |
| 6 layers: 0.075mm(3mil) | 6 layers: 0.075mm(3mil) | 6 layers: 0.075mm(3mil) | |||
| 8 layers: 0.12mm(5mil) | 8 layers: 0.12mm(5mil) | 8 layers: 0.12mm(5mil) | |||
| 10 layers: 0.12mm(8mil) | 10 layers: 0.12mm(8mil) | 10 layers: 0.12mm(8mil) | |||
| 12 layers: 0.20mm(8mil) | 12 layers: 0.20mm(8mil) | 12 layers: 0.20mm(8mil) | |||
| 14-18 layers: 0.20mm(8mil) | 14-18 layers: 0.20mm(8mil) | 14-18 layers: 0.20mm(8mil) | |||
| 孔边到内层图形的最小距离 Min distance between hole brim and circuits in inner layer | ≤6 layers：6mil | ≤6 layers：6mil | ≤6 layers：8mil | ||
| 8 layers：7mil | 8 layers：8mil | 8 layers：10mil | |||
| 10 layers：8mil | 10 layers：10mil | 10 layers：12mil | |||
| ≥12 layers：10mil | ≥12 layers：12mil | ≥12 layers：12mil | |||
| 最小板厚 Min board thickness | 4 layers：0.40mm | 4 layers：0.40mm | 4 layers：0.40mm | ||
| 6 layers：0.65mm | 6 layers：0.65mm | 6 layers：0.65mm | |||
| 8 layers：1.0mm | 8 layers：1.0mm | 8 layers：1.0mm | |||
| 10 layers：1.2mm | 10 layers：1.2mm | 10 layers：1.2mm | |||
| 12 layers：1.4mm | 12 layers：1.4mm | 12 layers：1.4mm | |||
| 14 layers：1.6mm | 14 layers：1.6mm | 14 layers：1.6mm | |||
| 16 layers：1.85mm | 16 layers：1.85mm | 16 layers：1.85mm | |||
| 18 layers：2.1mm | 18 layers：2.1mm | 18 layers：2.1mm | |||
| 板厚公差 Board thickness tolerance | 4layers：±0.10mm | 4layers：±0.10mm | 4 layers：±0.13mm | ||
| 6layers：±0.13mm | 6layers：±0.13mm | 6 layers：±0.15mm | |||
| 7-10 layers：±10% | 7-10 layers：±10% | 7-10 layers：±10% | |||
| 11-18 layers：±10% | 11-18 layers：±10% | 11-18 layers：±10% | |||
| 金手指间最小间距（成品） Min gap between Gold finger（finishing board） | 7mil | 7mil | 7mil | ||
| 阻抗控制 Impedance control | ＜50Ω：±5Ω ≥50Ω：±10% | ＜50Ω：±5Ω ≥50Ω：±10% | ＜50Ω：±5Ω ≥50Ω：±10% | ||
| 22 | 表面处理能力 Surface finishing | 沉金金镍厚度 The thickness of immersion gold | Au：0.025-0.1μm Ni：3-5μm | Au：0.025-0.1μm Ni：3-5μm | Au：0.025-0.1μm Ni：3-5μm |
| 沉银银厚 The thickness of immersion silver | 0.1-0.3μm | 0.1-0.3μm | 0.1-0.3μm | ||
| OSP膜厚 The thickness of OSP | 0.2-0.5μm | 0.2-0.5μm | 0.2-0.5μm | ||
| 电金金镍厚度 The thickness of platting gold | Au：0.15-1.3μm Ni：3-5μm | Au：0.15-1.3μm Ni：3-5μm | Au：0.15-1.3μm Ni：3-5μm | ||
| 喷锡锡厚 The thickness of HAL | 1-40μm | 1-40μm | 1-40μm | ||
| 碳油厚度 The thickness of Carbon ink | min: 10μm | min: 10μm | min: 10μm | ||
| 沉锡锡厚 The thickness of Immersion Tin | 0.8-1.2uμm | 0.8-1.2uμm | 0.8-1.2uμm | ||
| 金手指金镍厚度 The thickness of gold finger | Au：0.25-1.3μm Ni：3-5μm | Au：0.25-1.3μm Ni：3-5μm | Au：0.25-1.3μm Ni：3-5μm | ||
| 23 | 盲/埋孔 Blind / Buried Vias | 盲/埋孔最大 Max hole size | 0.8mm | 0.60mm | 0.60mm |
| 盲/埋孔最小 Min hole size | 0.10mm | 0.15mm | 0.20mm | ||
| 盲孔类型 Type of blind vias | 二阶盲孔 Second-order blind vias | 二阶盲孔 Second-order blind vias | 二阶盲孔 Second-order blind vias | ||
| 24 | 蓝胶能力 peelable mask | 蓝胶厚度 Thickness | 0.2-0.6mm | 0.2-0.6mm | 0.2-0.6mm |
| 蓝胶盖孔能力 The cover hole ability of peelable mask | 2.0mm (min) | 2.0mm (min) | 2.0mm (min) | ||
| 蓝胶与PAD最小间距 Peelable mask brim to PAD brim | ≥20mil | ≥20mil | ≥20mil | ||
| 25 | VIP设计 VIP design | 树脂塞孔孔径 The hole size of resin plug | min：0.15mm max：0.4m | min：0.2mm max：0.4m | min：0.2mm max：0.4m |
| 树脂塞孔板厚 Board thickness | 0.40-3.0mm (16-118 mil) | 0.40-3.0mm (16-118 mil) | 0.40-3.0mm (16-118 mil) | ||
| 塞孔厚径比 Aspect ratio | 10:1 | 8:1 | 8:1 | ||
江苏本川智能电路科技股份有限公司
联系地址：南京市溧水经济技术开发区孔家路7号
咨询热线：15150601989
咨询热线：(086)025-57422058
邮箱：njsales@allfavorpcb.com
江苏本川智能电路科技股份有限公司 版权所有
