核心导读

- 本川智能委托西安交大研发CIPB高密度封装技术，剑指碳化硅功率半导体蓝海赛道，全面赋能AI算力、新能源、汽车电子等多领域高端应用。

- 西安交大电气学院杨旭教授团队2026年6月11日莅临本川智能，开展技术交流与联合攻关部署，加速技术落地迭代。

- 深度绑定汽车电子头部企业珠海英搏尔，依托自研CIPB前沿技术，深化新能源汽车电控领域协同合作，完善高端电子产业应用闭环。

为抢抓第三代半导体、AI算力硬件、新能源、汽车电子等产业升级机遇，夯实公司在PCB与功率半导体封装领域的技术壁垒，契合下游高端电子产业高功率、小型化、高可靠性、高压高频的核心发展需求，近期，本川智能与西安交通大学正式签署《技术开发（委托）合同》，委托其开展功率半导体器件CIPB高密度封装技术开发项目研究，双方共享专利申请权与研发成果知识产权。

本次合作聚焦碳化硅（SiC）多芯片并联嵌入式CIPB功率半导体封装技术，是公司立足高端电子制造、布局前沿功率半导体技术的核心战略布局，精准契合当下产业发展趋势。当前，AI算力产业高速迭代，AI服务器电源、数据中心高压供电模块呈现大功率、高密度、低损耗、高耐压的发展特征，叠加新能源高压逆变、高压碳化硅器件普及应用、新能源汽车高压电控等核心领域升级，行业对功率器件的封装密度、散热性能、耐压稳定性、高频适配性提出了极高标准要求，传统封装工艺已难以适配高端场景迭代需求。

该项目将通过多物理场仿真，验证嵌入式CIPB封装在SiC多芯片并联、高压工况下的可行性与极限边界，重点攻克高dv/dt、高功率密度、高压高频工作带来的电、热、机械失效风险，以期解决AI服务器电源、高压功率器件普遍存在的散热差、集成度低、耐压不足、高频损耗大、体积偏大等行业技术痛点。研发成型的CIPB核心技术，可广泛适配AI服务器电源、碳化硅高压器件、光伏储能、风电逆变、新能源汽车电子等多类应用场景，为公司AI算力、新能源、汽车电子全赛道高端业务拓展提供核心技术支撑，全面提升公司高附加值产品的市场竞争力与高端场景适配能力。

西安交通大学作为国内电力电子领域顶尖学府，拥有雄厚科研实力、国家级实验平台与一流研发团队；本川智能深耕高端PCB与电子制造领域多年，具备成熟的产业化能力、精细化生产与严苛品质管控经验。双方本次合作，将推动前沿科研成果快速完成工程化迭代与产业化落地，打造产学研协同创新标杆，为公司深耕高端功率电子、拓展多领域高端市场筑牢技术根基。

专家亲临交流，共探技术突破之路

为加快推进CIPB项目研发进度，深化产学研合作机制，精准对接AI算力、高压半导体、新能源、汽车电子等高端电子终端应用需求，2026年6月11日，西安交通大学电气学院杨旭教授带领核心技术团队到访本川智能，开展专项技术交流研讨。

杨旭教授是国内电力电子、功率变换领域知名专家，长期深耕碳化硅高压器件应用、高密度先进封装、高频电源系统集成等方向，在高压功率电子、储能逆变、车载高端电控等前沿领域拥有深厚的学术积淀与成熟产业落地经验。

交流期间，双方围绕CIPB封装技术研发方案、核心技术难点、高压工况与应用场景适配优化、实验验证规划及产业化落地路径展开全方位深度探讨，重点针对AI服务器大功率供电、高压碳化硅器件、新能源、汽车电子等领域的高可靠、小型化、低损耗、高耐压需求优化技术方案，明确后续分工与协作计划，保障项目高效稳步推进，助力技术成果快速覆盖多类高端终端市场。

此次面对面技术交流，是校企联合研发的关键一环，也是公司锚定高端电子赛道、补齐核心封装技术短板、构建自主技术壁垒的重要战略举措。未来公司将持续加强与国内顶尖高校、科研院所的深度联动，聚焦功率半导体、高端精密PCB、高密度先进封装等核心赛道，持续突破关键技术瓶颈，全面强化公司在高端电子制造领域的核心竞争优势。

技术赋能产业，与英搏尔深度协同打造标杆应用场景

依托本次CIPB高密度封装核心技术的研发合作，公司将重点聚焦AI算力电子、新能源、汽车电子等优质赛道，以自主核心封装技术为依托，叠加精密PCB制造优势，打造“技术研发+场景落地”的一体化产业模式，持续深化与各细分领域头部企业的战略合作，完善高端电子产业生态布局。

在核心的新能源汽车电子领域，公司已与珠海英搏尔电气股份有限公司（300681）达成深度战略协同与业务合作。英搏尔作为国内新能源汽车动力总成、核心电控部件领域领军企业，深耕车载电控领域多年，服务多家主流整车厂，拥有成熟的终端应用场景与深厚的产业资源，其主营的高端新能源汽车电控、车载电源系统产品，正是公司CIPB高密度封装技术的核心标杆适配场景。

本次公司攻坚的CIPB芯片内嵌先进封装技术，能够精准匹配英搏尔高端车载电控产品小型化、高功率、高可靠、高效率的迭代升级需求，解决传统车载功率封装方案的诸多短板。双方将依托各自技术与产业优势，形成前沿封装技术研发+高端车载电控场景验证+规模化产业落地的闭环协同模式，在新能源汽车高端功率PCB、碳化硅器件CIPB封装应用、电控系统核心部件升级等领域深度联动，实现技术互补、场景共建、价值共生，打造行业技术应用标杆。

此次技术研发与头部产业合作的双向落地，旨在精准卡位AI服务器电源、高压碳化硅等前沿赛道，有助于公司从单一产品配套向核心技术自研+多领域高端场景赋能的战略转型，同时也将为公司核心技术向AI算力、高压功率半导体、新能源等高端电子领域渗透积累成熟案例，持续拓宽公司产业边界与高端市场空间。

面向未来，本川智能将坚守“技术为核、客户为本、生态共赢”的发展理念。公司将打破传统单一PCB生产制造边界，依托本次CIPB高密度封装核心技术攻关，在稳固高端精密PCB主营业务的基础上，拟新增CIPB先进封装、功率半导体器件模组研发生产、功率器件模块产品销售业务板块，构建“高端PCB制造+半导体先进封装+功率器件模组销售”三位一体的产业格局。

此次业务延伸，是公司从单一零部件供应商向功率电子整体解决方案服务商战略跃迁的核心举措。通过自研CIPB封装技术，公司可聚焦核心封装环节，提供高端高密度封装集成服务，依托先进封装工艺完成功率器件模组的生产落地，产出高附加值功率封装模块产品并面向市场销售，打通“材料-基板-封装-模组产品”的核心产业链条，逐步提升公司产品附加值与行业竞争优势。

未来，公司将一方面持续加大CIPB封装前沿技术研发投入，筑牢高压、高频、高密度封装技术壁垒；另一方面持续深化与英搏尔等各细分领域头部企业的战略合作，推动CIPB在AI算力、新能源、汽车电子高端场景批量落地。公司将稳步完成向“高端电子制造+核心技术研发+自研产品销售”综合型科技企业的战略转型，以持续的技术创新与稳健经营成果回馈全体投资者与合作伙伴的信任。

风险提示

本次与西安交大合作的CIPB技术研发项目在执行过程中可能受宏观经济、政策变化、研发不达预期等不可预见的因素制约，可能存在研发周期，最终成果转化、产业化落地及多领域终端场景适配等存在不确定性的风险；本次与英搏尔达成的合作目前为战略意向性合作，短期内不会对公司财务状况及经营业务构成直接重大影响，未来有关业务合作可能受到行业政策变化、市场变化、经营管理等方面的影响，相关合作能否具体落地及具体实施的内容和进度均存在较大不确定性。高端电子行业市场竞争激烈，行业技术迭代、市场需求波动等因素均可能对公司业务拓展产生一定影响，敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。