行业应用
产品广泛使用于通讯设备、汽车电子、工控医疗、储能新能源
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通讯设备进一步加强公司在5G宏基站领域的竞争优势，加快5G小基站产品放量；并涉及6G和毫米波雷达产品的研发，积极布局低空卫星等新兴产品，紧跟行业发展趋势 -
电子设备积极抓住新能源汽车及智能驾驶的发展机遇，充分利用在BMS系统、毫米微波雷达等方面积累的丰富技术储备，带动汽车电子相关收入快速增长 -
医疗 & 安防积极与国内工控医疗下游细分领域的领先厂商建立合作关系，并在欧洲等其他海外市场建立本土营销团队，拓展海外工控医疗等领域的电子产品制造商客户 -
储能新能源努力开拓国内储能电力新的风口行业市场，抓住行业标杆龙头企业，展现集团新工厂的制程能力和良好的产品稳定性，提供高可靠性的产品
新闻资讯
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142026-09【新闻资讯】 智领算力，链通未来｜本川智能斩获2026麦米电气“最佳交付奖”，深度锚定AIDC算力产业链9月12日，麦米电气（MEGMEET）2026年度供应商大会于长沙隆重召开，大会以“智领算力 链通未来”为主题，聚焦AIDC算力电源赛道的产业机遇与供应链协同。会上，江苏本川智能电路科技股份有限公司（300964）凭借稳定可靠的产品品质、高效的响应能力与全周期交付保障，荣获麦米电气颁发最佳交付奖。麦米电气深耕AIDC机柜内部供电领域，拥有成熟的机架式算力电源解决方案，方案涵盖Power Shelf整机柜电源插框、AI服务器电源模块、配电及控制单元，紧跟算力机柜33kW至110kW的功率升级趋势，落地800VDC高压直流新型供电架构，持续为头部AI算力客户集群提供稳定高效的核心供电支撑。本次荣誉，是麦米电气对本川智能PCB产品交付能力、品质管控体系的高度认可，更是双方在AIDC算力基础设施供应链长期深度协同的有力见证。AIDC是当前全球电源行业核心增长引擎，算力基础设施建设持续提速，算力中心+
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122026-06【新闻资讯】 技术赋能·智驱未来｜本川智能携手西安交大深耕CIPB封装技术，高端电子产业布局再启新阶核心导读- 本川智能委托西安交大研发CIPB高密度封装技术，剑指碳化硅功率半导体蓝海赛道，全面赋能AI算力、新能源、汽车电子等多领域高端应用。- 西安交大电气学院杨旭教授团队2026年6月11日莅临本川智能，开展技术交流与联合攻关部署，加速技术落地迭代。- 深度绑定汽车电子头部企业珠海英搏尔，依托自研CIPB前沿技术，深化新能源汽车电控领域协同合作，完善高端电子产业应用闭环。为抢抓第三代半导体、AI算力硬件、新能源、汽车电子等产业升级机遇，夯实公司在PCB与功率半导体封装领域的技术壁垒，契合下游高端电子产业高功率、小型化、高可靠性、高压高频的核心发展需求，近期，本川智能与西安交通大学正式签署《技术开发（委托）合同》，委托其开展功率半导体器件CIPB高密度封装技术开发项目研究，双方共享专利申请权与研发成果知识产权。本次合作聚焦碳化硅（SiC）多芯片并联嵌入式CIPB功率半导体封装技术，是公司+
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102026-03【公司新闻】 同心筑泰业 扬帆启新程——本川智能泰国PCB项目奠基仪式隆重举行+
