技术赋能·智驱未来|本川智能携手西安交大深耕CIPB封装技术,高端电子产业布局再启新阶
2026-06-12
核心导读- 本川智能委托西安交大研发CIPB高密度封装技术,剑指碳化硅功率半导体蓝海赛道,全面赋能AI算力、新能源、汽车电子等多领域高端应用。- 西安交大电气学院杨旭教授团队2026年6月11日莅临本川智能,开展技术交流与联合攻关部署,加速技术落地迭代。- 深度绑定汽车电子头部企业珠海英搏尔,依托自研CIPB前沿技术,深化新能源汽车电控领域协同合作,完善高端电子产业应用闭环。为抢抓第三代半导体、AI算力硬件、新能源、汽车电子等产业升级机遇,夯实公司在PCB与功率半导体封装领域的技术壁垒,契合下游高端电子产业高功率、小型化、高可靠性、高压高频的核心发展需求,近期,本川智能与西安交通大学正式签署《技术开发(委托)合同》,委托其开展功率半导体器件CIPB高密度封装技术开发项目研究,双方共享专利申请权与研发成果知识产权。本次合作聚焦碳化硅(SiC)多芯片并联嵌入式CIPB功率半导体封装技术,是公司